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PCB中鋪銅作用

一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。
 
1、EMC. 對(duì)于大面積的地或電源鋪銅,會(huì)起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防護(hù)作用。
 
2、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果,或者層壓不變形,對(duì)于布線較少的PCB板層鋪銅。
 
3、信號(hào)完整性要求,給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑,并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有散熱,特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。
 
一、鋪銅的一大好處是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流,因此降低地線阻抗顯得更有必要一些,普遍認(rèn)為對(duì)于全由數(shù)字器件組成的電路應(yīng)該大面積鋪地,而對(duì)于模擬電路,鋪銅所形成的地線環(huán)路反而會(huì)引起電磁耦合干擾得不償失(高頻電路例外)。因此,并不是是個(gè)電路都要普銅的(BTW:網(wǎng)狀鋪銅比整塊整塊的鋪性能要好)
 
二、電路鋪銅的意義在于:1、鋪銅和地線相連,這樣可以減小回路面積2、大面積的鋪銅相當(dāng)于降低了地線的電阻,減小了壓降從這兩點(diǎn)上來說,不管是數(shù)字地,或模擬地都應(yīng)該鋪銅以增加抗干擾的能力,而且在高頻的時(shí)候還應(yīng)該把數(shù)字地和模擬地分開來鋪銅,然后用單點(diǎn)相連,該單點(diǎn)可以用導(dǎo)線在一個(gè)磁環(huán)上繞幾圈,然后相連。不過如果頻率不算太高的話,或者儀器的工作條件不惡劣的話,可以相對(duì)放寬些。晶振在電路中可以算做一個(gè)高頻發(fā)射源,你可以在周圍鋪銅,然后將晶振的外殼接地,這樣會(huì)好一點(diǎn)。
 
三、鋪銅的整塊與網(wǎng)格有甚么區(qū)別?具體的來分析一下大概有3種作用:1 美觀 2 抑制噪聲 3為了減少高頻干擾(在電路版上的理由)根據(jù)走線的準(zhǔn)則:電源跟地層盡可能走寬為什么要還要加網(wǎng)格啊不是跟原理不符合嗎?如果從高頻的角度來看的話更是不對(duì)了在高頻布線時(shí)最忌諱的就是尖銳的走線,在電源層有n多的90度則問題多多。其實(shí)為什么那樣做完全是工藝的要求:看看那種手工焊的有沒有那樣畫,幾乎沒有;你看到有這樣畫的肯定上面有表帖芯片的那時(shí)因?yàn)樵谫N片的時(shí)候有一種工藝叫波峰焊他要對(duì)板子局部加熱如果全鋪銅的話2面的比熱系數(shù)不一樣板子就翹起來而板子一翹起來問題就來了,在上鋼罩(也是工藝的需要)對(duì)芯片的pin很容易出錯(cuò)廢品率就直線上去了其實(shí)這個(gè)做法也是有缺點(diǎn)的:在我們現(xiàn)在的腐蝕工藝下:菲林很容易粘在上面這樣的話,在后面強(qiáng)酸工程中,那個(gè)點(diǎn)可能腐蝕不了,廢品也不少,但是只有的話,只是板子壞了而上面是芯片跟板子一起完蛋!從這個(gè)角度來看的話,你懂為什么要那樣畫了嗎?當(dāng)然了,也有的表貼的沒有加網(wǎng)格,從產(chǎn)品的一致性的角度來看問題的話,可能有2中情況:1、他的腐蝕工藝很好;2 、他不用波峰焊而是采用了更高級(jí)的回爐焊,但是這樣的話,整個(gè)流水線的投資要上去3-5倍.