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鑫通聯(lián)
11年專注線路板制造廠家
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  服務(wù)支持
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1、擅長(zhǎng)各種特殊工藝、特殊板材的生產(chǎn)制作,比如:各種混壓、軍工特種線路板HDI等等。
2、能夠批量生產(chǎn)線寬線距為3mil/3mil各類線路板。
3、成品最小孔徑: 0.2mm
4、可加工最大厚徑比:12:1
5、阻抗控制:+/-10%
6、表面處理:有鉛噴錫、無鉛噴錫(環(huán)保)、化學(xué)沉金、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀、插頭鍍金、防氧化(osp)
7、常用板料:FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亞銨,鐵氟龍
8、特殊工藝:埋盲孔,盤中孔,板邊金屬化,半孔,臺(tái)階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板
9、我們所以提供的線路板產(chǎn)品100%保證的符合IPC-6012C,IPC-A600H,IPCII標(biāo)準(zhǔn)
鑫通聯(lián)電路公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于:LCD液晶模塊、安防、醫(yī)療電子、工控設(shè)備、電力能源、通信設(shè)備、儀器儀表、工業(yè)電源、數(shù)碼、安防、醫(yī)療電子、工控設(shè)備、電力能源、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、交通運(yùn)輸、科教研發(fā)、汽車電子、航天航空等高科技領(lǐng)域。

項(xiàng)目

類型

加工能力

說明

產(chǎn)品類型

最高層數(shù)

20層

鑫通聯(lián)電路板批量加工能力1-16層 樣品加工能力1-20層

表面處理

 

噴錫(有鉛噴錫/無鉛噴錫)沉金、沉銀,OSP(抗氧化)等

板厚范圍

0.4--3.0mm

目前生產(chǎn)常規(guī)板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.0/4.0/5.0mm,大批量最厚板厚可加工到6.0

板厚公差(T≥1.0mm)

± 10%

比如板厚T=1.6mm,實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

板厚公差(T<1.0mm)

±0.1mm

比如板厚T=0.8mm,實(shí)物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

板材類型

 

FR-4玻纖、LED鋁基板、fpc軟板、軟硬結(jié)合板

圖形線路

最小線寬線距

≥3/3mil(0.076mm)

4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距

最小的網(wǎng)絡(luò)線寬線距

≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)

6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)

最小的蝕刻字體字寬

≥8mil(0.20mm)

8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)

最小的BGA,邦定焊盤

≥6mil(0.15mm)

 

成品外層銅厚

35--210um

指成品電路板外層線路銅箔的厚度

成品內(nèi)層銅厚

17-175um

指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

走線與外形間距

≥10mil(0.25mm)

鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.35mm,特殊焊盤要求與外型相切時(shí),需接受焊盤側(cè)方露銅

有效線路橋

4mil

指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

鉆孔

半孔工藝最小半孔孔徑

0.6mm

半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.5mm

最小孔徑(機(jī)器鉆)

0.2mm

機(jī)械鉆孔最小孔徑0.2mm,條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm

最小槽孔孔徑(機(jī)器鉆)

0.55mm

槽孔孔徑的公差為±0.1mm

最小孔徑(鐳射鉆)

0.1mm

激光鉆孔的公差為±0.01mm

機(jī)械鉆孔最小孔距

≥0.2mm

機(jī)械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網(wǎng)絡(luò)孔距≥0.25mm

郵票孔孔徑

0.5mm

郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,最小孔票孔排列數(shù)需≥3個(gè)

塞孔孔徑

≤0.55mm

大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油

過孔單邊焊環(huán)

4mil

Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環(huán)對(duì)過電流有幫助

阻焊

阻焊類型

感光油墨

白色、黑色(亮光,啞光)、藍(lán)色、綠色、黃色、紅色等

阻焊橋

綠色油≥0.12mm

制作阻焊橋要求線路焊盤設(shè)計(jì)間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊

雜色油≥0.12mm

黑白油≥0.15mm

字符

最小字符寬

≥0.6mm

字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰

最小字符高

≥0.8mm

字符最小的高度,如果小于0.8mm,實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰

最小字符線寬

≥0.12mm

字符最小的線寬,如果小于0.1mm,實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符絲印不良

貼片字符框距離阻焊間距

≥0.2mm

貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗以后套除字符時(shí),造成字符框線寬不足,導(dǎo)致絲印不良

字符寬高比

01:00.

最合適的寬高比例,更利于生產(chǎn)

外形

最小槽刀

0.60mm

板內(nèi)最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6

最大尺寸

520mm x 650mm

暫時(shí)只允許接受500mmx650mm以內(nèi),特殊情況請(qǐng)聯(lián)系客服

電腦V-CUT

 

 

拼版

拼版:無間隙拼版間隙

0mm間隙拼

是拼版出貨,中間板與板的間隙為0

拼版:有間隙拼版間隙

1.6mm

有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時(shí)比較困難

半孔板拼版規(guī)則

 

1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接

2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式

多款合拼出貨

 

多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

工藝

抗剝強(qiáng)度

≥2.0N/cm

 

阻燃性

94V-0

 

阻抗類型

單端,差分,共面(單端,差分)

單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐

特殊工藝

 

樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評(píng)審才可下線)

設(shè)計(jì)軟件

Pads軟件

Hatch方式鋪銅

廠家是采用還原鋪銅,此項(xiàng)用pads設(shè)計(jì)的客戶請(qǐng)務(wù)必注意

最小填充焊盤≥0.0254mm

客戶設(shè)計(jì)最小自定義焊盤時(shí)注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm

Protel 99se軟件

特殊D碼

少數(shù)工程師設(shè)計(jì)時(shí)使用特殊D碼,資料轉(zhuǎn)換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題

板外物體

設(shè)計(jì)工程師誤在PCB板子以外較遠(yuǎn)處,放置元件,轉(zhuǎn)換過程由于尺寸邊界太大導(dǎo)致無法輸出

Altium Designer軟件

版本問題

Altium Designer軟件版本系列多,兼容性差,設(shè)計(jì)的文件需注明使用的軟件版本號(hào)

字體問題

設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)特殊字體時(shí),在打開文件轉(zhuǎn)換過程中容易被其它字體替代

Protel/dxp軟件中開窗層

Solder層

少數(shù)工程師誤放到paste層,鑫通聯(lián)PCB對(duì)paste層是不做處理的